Rampage III Black Edition评测

Rampage III Black Edition 散热

　　R3BE北桥与CPU VRM部分为一体式散热，整体方案与MIVE风格类似，依然是层次结构非常明显的设计风格，而实际上机测试表明这种散热方案的效果表现非常不错。

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散热器

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CPU VRM散热器特写

　　R3BE的散热器鳞片栅格要比MIVE分的更密，显然这么做是为了增加更大的散热面积，而CPU VRM散热片附近的两个8PIN 12V接口与散热片距离有点近，像我先装上NH-D14后再接8PIN 12V供电的就显得很扣手。

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R3BE散热器背面

　　散热器与CPU VRM Mosfet接触部分为导热贴，与X58北桥核心接触为纯铜底座+硅脂。

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纯铜散热基座

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X58北桥

　　纯铜底座可以一定程度地增加导热面积，而且具备一定的储热能力，可以让温度曲线变化更平稳，如果机箱风道可以照顾到北桥的话，那么R3BE北桥散热几乎不会有任何压力。