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Rampage III Black Edition评测

2011-4-15 11:47 PM| 发布者: 白银的马甲| 查看: 22452| 评论: 0|原作者: 白银的马甲|来自: PCFuns评测室

摘要:   从08年开始到现在,Intel在跨度三年中的旗舰核心Bloomfield与Gulftown均属于X58这个神话平台,这就使得许多一线主板厂商在这历时三年的时间里推出的旗舰X58不止两、三款,Asus ROG就当属这种情况。   R3E尽 ...

Rampage III Black Edition 散热


  R3BE北桥与CPU VRM部分为一体式散热,整体方案与MIVE风格类似,依然是层次结构非常明显的设计风格,而实际上机测试表明这种散热方案的效果表现非常不错。



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散热器


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CPU VRM散热器特写


  R3BE的散热器鳞片栅格要比MIVE分的更密,显然这么做是为了增加更大的散热面积,而CPU VRM散热片附近的两个8PIN 12V接口与散热片距离有点近,像我先装上NH-D14后再接8PIN 12V供电的就显得很扣手。


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R3BE散热器背面


  散热器与CPU VRM Mosfet接触部分为导热贴,与X58北桥核心接触为纯铜底座+硅脂。


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纯铜散热基座


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X58北桥


  纯铜底座可以一定程度地增加导热面积,而且具备一定的储热能力,可以让温度曲线变化更平稳,如果机箱风道可以照顾到北桥的话,那么R3BE北桥散热几乎不会有任何压力。



 

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